[实用新型]转运装置有效
| 申请号： | 201920378233.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209591990U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;苏静洪;张峰;裴忠;朱勤超;梁文;吴张琪 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 张抗震 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 本实用新型 万向承载台 转运装置 驱动装置 夹紧 竖向 转运 转动 可移动设置 驱动 加工效率 压紧装置 倾斜端 自适应 固设 机座 贴合 万向 承载 支撑 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种转运装置，其特征在于，包括：XY平面驱动装置，设置于机座上用于驱动转运装置在XY平面内的水平移动；
第一机架，固设于所述XY平面驱动装置上；
万向承载台，设置于第一机架底部，用于支撑半导体晶棒下部端面；
压紧装置，设置于万向承载台上方，与所述万向承载台协同作用竖向夹紧半导体晶棒并驱动所述半导体晶棒转动。
2.如权利要求1所述的一种转运装置，其特征在于：所述万向承载台与第一机架之间通过调节平台连接；所述调节平台包括：Y轴调节台，与第一机架之间可沿Y轴移动连接；X轴调节台，与Y轴调节台之间可沿X轴移动连接；所述Y轴调节平台、X轴调节平台通过设置在第一机架底部且位于调节平台四侧的调节螺钉调节定位。
3.如权利要求1所述的一种转运装置，其特征在于：压紧盘，设置于万向承载台上方并与万向承载台共轴；
压紧机构，设置于第一机架上驱动与之连接的压紧盘竖直升降；
旋转驱动，设置于第一机架上并驱动与之连接的压紧盘转动以带动夹紧于万向承载台与压紧装置之间的半导体晶棒转动。
4.如权利要求3所述的一种转运装置，其特征在于：所述压紧机构为丝杆结构，包括固设在第一机架顶部的压紧驱动机构；与所述压紧驱动机构的输出轴连接的丝杆；可在转动的丝杆驱动下实现升降的压紧臂梁。
5.如权利要求3所述的一种转运装置，其特征在于：所述压紧盘具有万向调节功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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