[实用新型]一种多层高导热复合金属基线路板有效
申请号: | 201920342180.X | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209882216U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 李鸿光;陈子安 | 申请(专利权)人: | 广东合通建业科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许尤庆 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层高导热复合金属基线路板,包括第一金属基板、第二金属基板和绝缘层,所述第一金属基板内壁两侧均固定焊接有两个线路板,所述线路板下表面固定焊接有第一导电层,所述第一导电层下表面黏贴有第二油墨层,所述第二油墨层下表面黏贴有绝缘层;本实用新型通过设置导通孔,LED灯元器件产生的热量经由铝箔片进入导热板散发,由于热量的传递不必经过绝缘层,且传热介质均为导热性较好的金属,所以解决了现有金属基线路板由于绝缘层而导致的散热效率低的问题,散热效果较好,避免了无法快速散去LED灯珠上的热量,减缓了加速老化,以防LED灯珠脱离而产生报废,以防造成浪费,大大增加了装置的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 线路板 金属基板 下表面 本实用新型 第一导电层 固定焊接 油墨层 导热性 金属基线路板 导热 传热介质 复合金属 加速老化 内壁两侧 散热效果 散热效率 使用效率 导热板 导通孔 铝箔片 元器件 报废 金属 散发 传递 脱离 | ||
【主权项】:
1.一种多层高导热复合金属基线路板,包括第一金属基板(101)、第二金属基板(201)、绝缘层(301)和导通孔(401),其特征在于:所述第一金属基板(101)内壁两侧均固定焊接有两个线路板(102),所述线路板(102)下表面固定焊接有第一导电层(105),所述第一导电层(105)下表面黏贴有第二油墨层(303),所述第二油墨层(303)下表面黏贴有绝缘层(301),所述绝缘层(301)下表面黏贴有第一油墨层(302),所述第一油墨层(302)下表面黏贴有第二导电层(202),所述第二导电层(202)下表面固定焊接有第二金属基板(201),所述第二金属基板(201)上表面一侧固定焊接有导热块(402),所述导热块(402)顶端固定焊接在线路板(102)下表面,所述第一导电层(105)一侧对应导热块(402)外围开设有导通孔(401),所述导通孔(401)底端贯穿第二导电层(202)。/n
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