[实用新型]一种多层高导热复合金属基线路板

说明书

本实用新型公开了一种多层高导热复合金属基线路板，包括第一金属基板、第二金属基板和绝缘层，所述第一金属基板内壁两侧均固定焊接有两个线路板，所述线路板下表面固定焊接有第一导电层，所述第一导电层下表面黏贴有第二油墨层，所述第二油墨层下表面黏贴有绝缘层；本实用新型通过设置导通孔，LED灯元器件产生的热量经由铝箔片进入导热板散发，由于热量的传递不必经过绝缘层，且传热介质均为导热性较好的金属，所以解决了现有金属基线路板由于绝缘层而导致的散热效率低的问题，散热效果较好，避免了无法快速散去LED灯珠上的热量，减缓了加速老化，以防LED灯珠脱离而产生报废，以防造成浪费，大大增加了装置的使用效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种多层高导热复合金属基线路板。

背景技术

传统的金属基线路板主要由导电层10(即铜箔层)、绝缘层20和金属基层 30组成，制备的时候是在金属基层30上涂上绝缘层20，然后将导电层10通过压合加热的方式复合在绝缘层20上，接着用酸性药水腐蚀导电层上的铜箔得到所需要的线路，最后再复合一层绝缘油墨层40即完成金属基线路板的制成，元器件产生的热量都必须通过绝缘层传递至金属基层并通过金属基层散热，而由于绝缘层的导热性极低，已不能满足元器件体积日益缩小，功率增大且散热量越来越大的需求。并且当金属基线路板使用一段时间后，金属基敷铜板上连接铜层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升，导致整体传热性能下降，现有技术中的线路板在使用时存在着缺陷，例如：

现有线路板都是使用铜作为线路导体，这样无法快速散去LED灯珠工作时产生的热量，从而加速老化使灯珠与线路板脱离致产品报废，增加了资源的浪费，故而无法满足现有技术所需。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层高导热复合金属基线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层高导热复合金属基线路板，包括第一金属基板、第二金属基板、绝缘层和导通孔，所述第一金属基板内壁两侧均固定焊接有两个线路板，所述线路板下表面固定焊接有第一导电层，所述第一导电层下表面黏贴有第二油墨层，所述第二油墨层下表面黏贴有绝缘层，所述绝缘层下表面黏贴有第一油墨层，所述第一油墨层下表面黏贴有第二导电层，所述第二导电层下表面固定焊接有第二金属基板，所述第二金属基板上表面一侧固定焊接有导热块，所述导热块顶端固定焊接在线路板下表面，所述第一导电层一侧对应导热块外围开设有导通孔，所述导通孔底端贯穿第二导电层。

优选的，所述线路板上表面均匀镶嵌有凸块，所述凸块均突出线路板。

优选的，所述凸块均通过连接板连接在一起。

优选的，所述导热块外围均匀固定焊接有铝箔片，且导热块外围进行了高温防氧化处理。

优选的，所述线路板两端均相互交错设置，用以增加装置实用效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在第一导电层一侧设置导通孔，LED灯元器件产生的热量经由铝箔片进入导热板散发，由于热量的传递不必经过绝缘层，且传热介质均为导热性较好的金属，所以解决了现有金属基线路板由于绝缘层而导致的散热效率低的问题，散热效果较好，避免了无法快速散去LED灯珠上的热量，减缓了加速老化，以防LED灯珠脱离而产生报废，以防造成浪费，大大增加了装置的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型线路板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型线路板的主视图。