[实用新型]功率集成电路用电镀引线框架有效
| 申请号： | 201920331306.3 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209561394U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊志 | 申请（专利权）人： | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率集成电路用电镀引线框架，包括散热片、芯片基片、引线脚，所述散热片经连接片链接芯片基片，连接片上开设个沿散热片朝向芯片基片方向的散热风孔，散热片正面冲压压痕、背面由压痕形成散热凸棱，所述芯片基片上设有电镀层，电镀层呈等速螺线形状。其结构简单，能满足大功率集成电路较大散热量需求，兼顾电镀、塑封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片基片 散热片 功率集成电路 引线框架 电镀层 连接片 压痕 大功率集成电路 本实用新型 等速螺线 散热风孔 散热凸棱 冲压 电镀 散热量 引线脚 链接 塑封 背面 | ||
【主权项】：
1.一种功率集成电路用电镀引线框架，包括散热片、芯片基片、引线脚，其特征在于：所述散热片经连接片链接芯片基片，连接片上开设个沿散热片朝向芯片基片方向的散热风孔，散热片正面冲压压痕、背面由压痕形成散热凸棱，所述芯片基片上设有电镀层，电镀层呈等速螺线形状。
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