[实用新型]IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件有效
| 申请号： | 201920318914.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209515655U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;宋波;唐海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件，IDF型引线框架结构包括上安装单元组以及下安装单元组，上安装单元组包括多个并排设置的上安装单元，下安装单元组包括多个并排设置的下安装单元，每个上安装单元的上引脚插入下安装单元的下引脚的间隙中，上散热板以及下散热板中均设有定位孔。该IDF型引线框架结构，将整体框架设计成两排，每个上安装单元的上引脚插入下安装单元的下引脚的间隙中，进而形成IDF矩阵结构，进而可增加单位面积的安装单元的数量，提高了引线框材料利用率，可降低生产成本，整体体积较小，可相对降低电子产品的体积，满足市面上电子产品的小体积需求。 | ||
| 搜索关键词： | 安装单元 引线框架结构 引线框架组件 并排设置 电子产品 上引 引脚 半导体封装技术 本实用新型 引线框材料 矩阵结构 上散热板 下散热板 整体框架 定位孔 两排 | ||
【主权项】：
1.IDF型引线框架结构，其特征在于，包括上安装单元组以及下安装单元组，所述上安装单元组包括多个并排设置的上安装单元，所述下安装单元组包括多个并排设置的下安装单元，其中，所述上安装单元包括上散热板、上基岛以及上引脚，所述下安装单元包括下散热板、下基岛以及下引脚，每个所述上安装单元的所述上引脚插入所述下安装单元的所述下引脚的间隙中，所述上散热板以及所述下散热板中均设有定位孔。
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