[实用新型]多芯片一体布线焊接的功率模块及功率模组有效
| 申请号： | 201920266403.9 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN210129512U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 周卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳市奕通功率电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为克服现有技术中功率模块在进行布局布线时，总是采用单一绑定线或者其他电连接件将功率芯片的源极电连接到对应的功率电极，使得其布线非常复杂，且容易出错的问题，本实用新型提供了一种多芯片一体布线焊接的功率模块及功率模组。本实用新型公开的功率模块，因其采用源极连接件替代现有技术中每个功率芯片设置对应绑定线或者其他电连接件的方式，源极连接件采用一体成型，同时连接多个功率芯片，使之形成电流通路，简化了功率模块的布线，降低了功率模块的布线电感，同时方便安装，可以使得其装配工艺更简单，提升产品制作效率，并增强其连接可靠性，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 一体 布线 焊接 功率 模块 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市奕通功率电子有限公司，未经深圳市奕通功率电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920266403.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多路供电布局布线的功率模块及功率模组
- 下一篇：一种具有电源总线的功率模组
- 同类专利
- 专利分类
