[实用新型]集成电路封装体及其注塑治具有效
| 申请号： | 201920259946.8 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209471962U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;崔军 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例是关于集成电路封装体及其注塑治具。根据一实施例的集成电路封装体包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于第一腔体内，且经配置以与第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于第一腔体内且覆盖传感器；及第一芯片，其位于绝缘壳体内，且经配置以与第二组导电垫电连接。本实用新型实施例无需繁复的制程和工艺即可实现低成本高质量的集成电路封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装体 导电垫 盖体 封装基板 注塑 本实用新型 体内 电连接 界定 治具 覆盖传感器 第一材料 第一腔体 绝缘壳体 传感器 低成本 绝缘壳 上表面 制程 配置 填充 开口 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于所述封装基板与所述盖体之间且在所述盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于所述封装基板与所述盖体之间；其中所述集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于所述第一腔体内，且经配置以与所述第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于所述第一腔体内且覆盖所述传感器；及第一芯片，其位于所述绝缘壳体内，且经配置以与所述第二组导电垫电连接。
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