[实用新型]集成电路封装体及其注塑治具

说明书

本实用新型实施例是关于集成电路封装体及其注塑治具。根据一实施例的集成电路封装体包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于第一腔体内，且经配置以与第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于第一腔体内且覆盖传感器；及第一芯片，其位于绝缘壳体内，且经配置以与第二组导电垫电连接。本实用新型实施例无需繁复的制程和工艺即可实现低成本高质量的集成电路封装体。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及集成电路封装体及其制造方法与注塑治具。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，多功能电子产品的应用范围愈加广泛。在一种多功能集成电路封装体的封装制程中，需要先将不同功能的芯片/晶片制作成单独的封装单元，然后再将多个单独的封装单元共同集成在一起，从而得到该多功能集成电路封装体。然而，这样的封装制程由于需要整合多个不同的集成电路封装单元，因而工艺制作周期较长，而且最终得到的集成电路封装体的体积较大，花费的成本较高。

因此，对于如何将多个不同功能的芯片/晶片整合在一个集成电路封装体中的技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的之一在于提供集成电路封装体及注塑集成电路封装体的治具，无需繁复的制程和工艺即可实现低成本高质量的集成电路封装体。

本实用新型的一实施例提供一集成电路封装体，其包括：封装基板，其上表面设置有第一组导电垫与第二组导电垫；盖体；第一腔体，界定于封装基板与盖体之间且在该盖体上有开口；及绝缘壳体，界定于封装基板与盖体之间。该集成电路封装体进一步包括：传感器，其位于第一腔体内，且经配置以与第一组导电垫电连接；第一材料体，其填充于第一腔体内且覆盖传感器；及第一芯片，其位于绝缘壳体内，且经配置以与第二组导电垫电连接。

在本实用新型的另一实施例中，该传感器经由第二胶体设置于封装基板的上表面的第一承载垫上，该第二胶体为非导电胶体且厚度为约10微米至50微米。在本实用新型的又一实施例中，该第一材料体为非导电胶体。在本实用新型的另一实施例中，该第一材料体为硅胶。在本实用新型的又一实施例中，该第二胶体为硅胶。在本实用新型的又一实施例中，该传感器为压力传感器，该第一芯片为专用集成电路芯片。在本实用新型的另一实施例中，该传感器为空气压力传感器。在本实用新型的又一实施例中，该集成电路封装体进一步包括设置于第一芯片上的第二集成电路单元，该第二集成电路单元经配置以与第一芯片及封装基板的上表面上的第三组导电垫电连接。在本实用新型的另一实施例中，该第二集成电路为第二芯片、加速度计传感器或陀螺仪传感器。在本实用新型的又一实施例中，该第一芯片经由第三导电胶体设置于封装基板，该第二集成电路单元经由第四非导电胶体或胶膜设置于第一芯片，且其中该传感器的底面被第二胶体覆盖，该第一芯片的底面被第三导电胶体覆盖，该第二集成电路单元被第四非导电胶体或胶膜覆盖。

本实用新型的另一实施例还提供用于注塑本实用新型的集成电路封装体的治具，其包括上模具以及下模具。该上模具包括：底座及型腔，该型腔包括从底座凸起的凸起单元及注塑流道。该下模具包括用于注入注塑材料的开口。

本实用新型实施例提供的集成电路封装体及注塑集成电路封装体的治具可以简单的制程和工艺实现低成本、高集成度、占位体积小且高质量的集成电路封装体。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的集成电路封装体的纵向截面示意图

图2是根据本实用新型另一实施例的集成电路封装体的纵向截面示意图

图3a-3e是根据本实用新型一实施例的制造集成电路封装体的流程示意图，其可制造图1所示的集成电路封装体