[实用新型]发光芯片以及显示屏有效
申请号: | 201920258055.0 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN209447798U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 陈必寿;葛立斌;林聪毅;文星 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司;三思光电科技(上海)有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高彦 |
地址: | 201100 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供发光芯片以及显示屏,所述发光芯片包括陶瓷基板;发光模块,集成于所述陶瓷基板上,用于发光显示;驱动模块,集成于所述陶瓷基板上,并电性连接所述发光模块,以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。本实用新型将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案,不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节,避免产生虚焊问题,提高产品可靠性,而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外,基于发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立,故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异,相邻像素间不窜光,明暗像素边界过渡清晰,且图像锐度更高。 | ||
搜索关键词: | 发光芯片 陶瓷基板 发光模块 显示屏 本实用新型 发光显示 基板 产品可靠性 电性连接 发光模组 发光组件 光学差异 器件集成 驱动电源 驱动模块 图像锐度 相邻像素 像素边界 发生基 防碰撞 回流焊 拼缝处 窜光 加载 明暗 虚焊 驱动 清晰 环节 | ||
【主权项】:
1.一种适用于显示屏的发光芯片,其特征在于,包括:陶瓷基板;发光模块,集成于所述陶瓷基板上,用于发光显示;驱动模块,集成于所述陶瓷基板上,并电性连接所述发光模块,以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示;其中,所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的