[实用新型]发光芯片以及显示屏

说明书

本实用新型提供发光芯片以及显示屏，所述发光芯片包括陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示。本实用新型将发光模组器件集成于陶瓷基板上的技术方案，不仅省去了传统SMD封装方式中的回流焊环节，避免产生虚焊问题，提高产品可靠性，而且还因器件直接集成于基板上而大大提升了防碰撞能力。另外，基于发光芯片的显示屏因各发光组件之间相互独立，故避免发生基板与基板之间的拼缝处产生光学差异，相邻像素间不窜光，明暗像素边界过渡清晰，且图像锐度更高。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及发光芯片以及显示屏。

背景技术

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。

现有的LED显示屏中，发光器件通常采用SMD封装方式。所谓SMD封装方式，即Surface Mounted Devices方式，是一种将器件贴装于PCB板表面的封装方式。但是，SMD封装方式的SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性，且由于SMD封装方式通过器件支架将器件焊接于PCB板表面，故发光器件能够承受的推力有限，防碰撞能力弱。

另外，现有的LED显示屏中，发光器件也采用COB封装方式，即Chip On Board，板上芯片封装。但是，COB封装方式存在着散热效率低等问题。

上述种种问题业已成为本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要解决的技术问题在于提供发光芯片以及显示屏，用于解决现有技术中基于SMD封装方式的发光器件因SMT回流焊环节容易有虚焊问题，影响产品可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的第一方面提供一种适用于显示屏的发光芯片，其包括：陶瓷基板；发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的封装胶层中，且各经封装的发光组件之间相互独立。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件间隙排布并封装于同一封装胶层中。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片和金线两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述封装胶的材料包括环氧树脂。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板包括防水表面层。

于本实用新型第一方面的一些实施方式中，所述陶瓷基板的外表面涂有胶水，以形成防水表面层。

为实现上述目的，本实用新型的第二方面提供一种显示屏，包括所述发光芯片。