[实用新型]发光芯片以及显示屏有效
| 申请号： | 201920258055.0 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209447798U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;葛立斌;林聪毅;文星 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;三思光电科技（上海）有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 高彦 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 陶瓷基板 发光模块 显示屏 本实用新型 发光显示 基板 产品可靠性 电性连接 发光模组 发光组件 光学差异 器件集成 驱动电源 驱动模块 图像锐度 相邻像素 像素边界 发生基 防碰撞 回流焊 拼缝处 窜光 加载 明暗 虚焊 驱动 清晰 环节 | ||
1.一种适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，包括：
陶瓷基板；
发光模块，集成于所述陶瓷基板上，用于发光显示；
驱动模块，集成于所述陶瓷基板上，并电性连接所述发光模块，以用于根据加载的驱动电源驱动所述发光模块发光显示；其中，所述陶瓷基板及其上集成的所述发光模块和驱动模块装于显示屏。
2.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块和驱动模块分别集成于基板正面和基板背面中的一者及另一者。
3.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述发光模块包括一或多个经封装的发光组件；所述发光组件包括由封装胶封装的发光芯片以及多根金线。
4.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件间隙排布并封装于不同的封装胶层中，且各经封装的发光组件之间相互独立。
5.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件间隙排布并封装于同一封装胶层中。
6.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，各所述发光组件还包括包裹于所述发光芯片和金线两侧且与相邻发光组件相接触的保护支架。
7.根据权利要求3所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述封装胶的材料包括环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述陶瓷基板包括防水表面层。
9.根据权利要求8所述的适用于显示屏的发光芯片，其特征在于，所述陶瓷基板的外表面涂有胶水，以形成防水表面层。
10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的发光芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海三思电子工程有限公司;三思光电科技（上海）有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司，未经上海三思电子工程有限公司;三思光电科技（上海）有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920258055.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子器件和电子系统
- 下一篇：感光单元的封装结构及摄像模组
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
