[实用新型]精确定位光、电芯片键合的光模块结构有效
| 申请号： | 201920198661.8 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN209785914U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 朱宇;陈奔;梁巍 | 申请（专利权）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种精确定位光、电芯片键合的光模块结构，包括：金属热沉结构，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；PCB电路板，位于金属热沉结构的第二配合面上，并使PCB电路板的上表面与金属热沉结构的第一配合面齐平，且第一配合面与第二配合面的高度差大于PCB电路板的厚度；电芯片，贴合于PCB电路板的上表面；TEC温控模块，贴合于金属热沉结构的第三配合面；光芯片，贴合于TEC温控模块的上表面，电芯片与光芯片电性连接。光模块结构既能够使光芯片、电芯片键合高度齐平，PCB电路板与第二配合面之间具有一定间隙，可以容纳一定的公差，提高光芯片、电芯片键合高度的齐平度，并且利用金属热沉结构且没有利用热胶结构，具有高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 配合面 金属热沉 电芯片 光芯片 上表面 键合 贴合 光模块 本实用新型 高散热性能 配合面齐平 电性连接 高度齐平 公差 高度差 齐平 热胶 配合 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种精确定位光、电芯片键合的光模块结构，其特征在于，包括：/n金属热沉结构，具有位于第一配合面、第二配合面及第三配合面；/nPCB电路板，位于所述金属热沉结构的第二配合面上，并使所述PCB电路板的上表面与所述金属热沉结构的第一配合面齐平，且所述第一配合面与所述第二配合面的高度差大于所述PCB电路板的厚度；/n电芯片，贴合于所述PCB电路板的上表面；/nTEC温控模块，贴合于所述金属热沉结构的第三配合面；/n光芯片，贴合于所述TEC温控模块的上表面，所述电芯片与所述光芯片电性连接。/n
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