[实用新型]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带有效
申请号: | 201920082948.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN210725561U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 铜陵睿变电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K3/46;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带,包括杯状导通孔,其杯状孔底是一面电路的金属铜,金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔,杯状孔的孔边是另一层电路的金属铜,导电浆灌在杯状导通孔里,并连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通,杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起,使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度,导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露,形成导电浆灌孔线路板,LED灯珠焊接到导电浆灌孔线路板上。本实用新型依据材料电阻计算公式R=ρL/S,其长度L就是孔的深度,孔越浅L值越小,电阻值就越小,导电浆用量少,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 低成本 阻值 导电 浆灌孔 线路板 | ||
【主权项】:
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