[实用新型]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带有效

专利信息
申请号: 201920082948.4 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN210725561U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 铜陵睿变电路科技有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/46;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带,包括杯状导通孔,其杯状孔底是一面电路的金属铜,金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔,杯状孔的孔边是另一层电路的金属铜,导电浆灌在杯状导通孔里,并连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通,杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起,使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度,导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露,形成导电浆灌孔线路板,LED灯珠焊接到导电浆灌孔线路板上。本实用新型依据材料电阻计算公式R=ρL/S,其长度L就是孔的深度,孔越浅L值越小,电阻值就越小,导电浆用量少,成本低。
搜索关键词: 一种 低成本 阻值 导电 浆灌孔 线路板
【主权项】:
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