[实用新型]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带

权利要求书

1.一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，包括：

底层电路；

中间绝缘层；

顶层电路；

杯状导通孔；

导电浆；

两面表面的阻焊；

LED灯珠；

其特征在于，所述杯状导通孔，其杯状孔底是一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，杯状孔的孔边是另一层电路的金属铜，所述的导电浆灌在杯状导通孔里，并连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，使导电浆的用量及阻值与杯底金属是平底的相比较，既减少了导电浆的用量，同时又降低了电阻值，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露，形成导电浆灌孔线路板，LED灯珠焊接到导电浆灌孔线路板上，形成低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带。

2.根据权利要求1所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的导通孔是圆孔或者异形孔。

3.根据权利要求1所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。

4.根据权利要求3所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。