[实用新型]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带

说明书

本实用新型涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，包括杯状导通孔，其杯状孔底是一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，杯状孔的孔边是另一层电路的金属铜，导电浆灌在杯状导通孔里，并连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露，形成导电浆灌孔线路板，LED灯珠焊接到导电浆灌孔线路板上。本实用新型依据材料电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。

技术领域

本实用新型涉及电路板及其LED应用领域，具体涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带。

背景技术

常规的导电浆灌孔板，由于板的绝缘层厚度较厚，导致孔比较深，孔边两面的金属距离较远，导致灌进孔里的导电浆要粘连两面的金属的连接距离较远，导致导电浆灌孔连接上两面金属后的电阻值较大，而且导致导电浆的用量也较大，成本高。

为了克服以上的缺陷和不足，做到既能降低成本又能降低阻值，本实用新型采取把线路板需要两边导通的位置设计成杯状导通孔，也就是在杯状导通孔杯口处的铜是电路板的正面电路上的铜，在杯底的金属铜是背面电路上的铜，然后将杯底的铜利用铜的延展性从背面朝杯口顶齐或接近平齐，使杯底铜和杯口铜的距离缩短，使杯深减少，然后再灌导电浆到杯状导通孔里，这样减少了导电浆的用量，而且在孔处导电浆的电阻值降低了，依据材料的电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小。

实用新型内容

本实用新型涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，具体而言，将一单面覆铜板制作完线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面覆铜板制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，再用模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，再在孔里及孔边施加导电浆，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后做正面阻焊，再将LED灯珠焊接到电路板上，即制成了新型的导电浆灌孔线路板灯带，本实用新型依据材料电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。

根据本实用新型提供了一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，包括：底层电路；中间绝缘层；顶层电路；杯状导通孔；导电浆；两面表面的阻焊；LED灯珠；其特征在于，所述杯状导通孔，其杯状孔底是一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，杯状孔的孔边是另一层电路的金属铜，所述的导电浆灌在杯状导通孔里，并连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，使导电浆的用量及阻值与杯底金属是平底的相比较，既减少了导电浆的用量，同时又降低了电阻值，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露，形成导电浆灌孔线路板，LED灯珠焊接到导电浆灌孔线路板，形成低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者是金属银粉、金属铜粉、石墨粉其中任意两种或三种的混合粉、或者金属合金粉。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的导电浆是由导电物质加粘性高分子材料及助剂混合形成的。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。