[发明专利]集成电路铜板粗糙度提升装置有效
| 申请号： | 201911423035.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111093332B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡荣华 | 申请（专利权）人： | 重庆市和鑫达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 402460 重庆市荣昌区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置，集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。本发明可由转动辊上的柔性撞击部在铜板表面撞击形成微小凹坑，从而提升了铜板的粗糙度，解决了现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 铜板 粗糙 提升 装置 | ||
【主权项】：
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