[发明专利]集成电路铜板粗糙度提升装置

权利要求书

1.集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，其特征在于：所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板；所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接；所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条；所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。

2.根据权利要求1所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述底座固定连接有弧形架一和弧形架二，弧形架一和弧形架二上均设有所述转动辊。

3.根据权利要求2所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述弧形架二上固定连接有弧形板，弧形板在转盘运动方向上逐渐靠近转盘圆心，弧形板可与翻转板上表面上的滑板相抵。

4.根据权利要求3所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述转轴上套设有摩擦片，摩擦片一面与转盘相抵，另一面与齿轮端面之间设有弹性件。

5.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述翻转板与转盘之间设有定位结构。

6.根据权利要求5所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述定位结构包括滑柱，翻转板上设有可与滑柱配合的凹槽，转盘上设有可与滑柱配合的滑槽，滑槽内还设有可推动滑柱的推力弹簧。

7.根据权利要求6所述的集成电路铜板粗糙度提升装置，其特征在于：所述滑柱靠近翻转板的一端为球面形状，凹槽为弧形槽。