[发明专利]集成电路铜板粗糙度提升装置

说明书

本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置，集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。本发明可由转动辊上的柔性撞击部在铜板表面撞击形成微小凹坑，从而提升了铜板的粗糙度，解决了现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造设备技术领域，具体涉及一种集成电路板粗糙度提升装置。

背景技术

在印刷电路板生产过程中，为了提高干膜结合力，防止脱落，需要在铜板的铜面上提高其粗糙度。

现有常规的提高铜板粗糙度的方式是采用一对辊轮，铜板从两辊轮之间通过时被挤压，从而提高铜面粗糙度。但是，这种方式下若两辊轮转速发生细微差异，容易导致铜板发生翘曲，从而造成产品质量降低。

发明内容

本发明意在提供一种集成电路板粗糙度提升装置，解决现有技术中铜板提高粗糙度时容易发生翘曲的问题。

方案基本如下：集成电路铜板粗糙度提升装置，包括底座和与底座连接的转动辊，所述转动辊上固定有若干柔性撞击部，所述底座转动连接有转盘，转盘上转动连接有多个放置组件，放置组件包括翻转板，翻转板上设有可运动至转动辊下方的放置槽，翻转板的上、下表面分别滑动连接有可覆盖放置槽的滑板。

有益效果：将铜板放于放置槽内，翻转板下表面的滑板可支撑铜板，通过驱动装置带动转动辊进行旋转，手动转动转盘，将铜板送至转动辊下方，由于转动辊表面上的撞击部在旋转过程中对铜板表面形成冲击，从而形成无数微小的撞击坑，实现了铜板表面粗糙度提升的目的；一面粗糙度提升后，将翻转板进行翻转，调节两滑板，使铜板原下表面朝向上方，从而可对另一面进行粗糙度提升。相对现有技术，本方案没有采用对辊挤压的方式来提高粗糙度，从而避免了铜板粗糙度提升过程中容易发生翘曲的问题。

进一步，所述转盘上设有矩形孔，翻转板内嵌式设置于矩形孔内，翻转板边缘固定有同轴线的转轴和连接轴，转轴和连接轴均与转盘转动连接。这样利于翻转板翻转稳定。

进一步，所述转轴固定连接有齿轮，底座固定连接有可与齿轮啮合的齿条。转盘转动时，齿轮与齿条相遇并发生相对运动，可使齿轮发生转动，齿轮转动带动翻转板进行旋转，从而实现翻转板的翻转，减少操作步骤。

进一步，所述底座固定连接推板，推板位于转盘上方，推板边缘为弧形，推板的边缘在转盘运动方向上逐渐远离转盘圆心，推板可与翻转板上表面上的滑板相抵。

转盘带动翻转板进行运动时，推板可通过边缘推动滑板滑动，以覆盖放置槽的上开口，利于翻转板翻转前的准备。

进一步，所述底座固定连接有弧形架一和弧形架二，弧形架一和弧形架二上均设有所述转动辊。

这样可使翻转板翻转后继续对铜板另一面粗糙度提升，相对只有一个转动辊，提高加工效率。

进一步，所述弧形架二上固定连接有弧形板，弧形板在转盘运动方向上逐渐靠近转盘圆心，弧形板可与翻转板上表面上的滑板相抵。

弧形板可将翻转板上表面上的滑板向转盘圆心方向推动，从而打开放置槽的上开口，利于漏出铜板翻转后的一面。

进一步，所述转轴上套设有摩擦片，摩擦片一面与转盘相抵，另一面与齿轮端面之间设有弹性件。这样提高翻转板在粗糙度提升过程中的稳定性，减少翻转板随意转动。

进一步，所述翻转板与转盘之间设有定位结构。定位结构可提高翻转板的稳定性，减少翻转板随意转动情况。