[发明专利]一种芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本发明的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安装与容置空间内，绝缘支架远离管座的一端设有通光孔，光敏区朝向通光孔，绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，第一电极与第一引脚通过第一导电连接件连接，第二电极与第二引脚通过第二导电连接件连接；封帽，安装于管座上，并罩设于绝缘支架外，封帽上设有与通光孔对应的光窗。本发明的芯片封装结构实现对芯片的封装。