[发明专利]一种芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本发明的芯片封装结构包括：芯片，其第一表面设有第一电极与光敏区，第二表面设有第二电极；管座，管座上设有第一引脚与第二引脚；绝缘支架，安装于管座上，绝缘支架内设有容置空间，芯片安装与容置空间内，绝缘支架远离管座的一端设有通光孔，光敏区朝向通光孔，绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，第一电极与第一引脚通过第一导电连接件连接，第二电极与第二引脚通过第二导电连接件连接；封帽，安装于管座上，并罩设于绝缘支架外，封帽上设有与通光孔对应的光窗。本发明的芯片封装结构实现对芯片的封装。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

光芯片是一种具有将光信号转换成电信号功能的芯片，用于微弱光子信号的探测。基于应用需求及性能的考虑，芯片设计上在芯片的一面设有光敏区和环形N电极，在芯片的另一面设有圆形P电极。在封装时，由于芯片特殊的结构，无法直接对芯片进行常规封装。

发明内容

为了解决现有技术的不足或者至少部分地解决现有技术的不足，本发明实施例提供一种芯片封装结构，能够保证对芯片良好的封装。

本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括：

芯片，所述芯片的第一表面设有第一电极与光敏区，所述芯片的第二表面设有第二电极；

管座，所述管座上设有用于与所述第一电极连接的第一引脚以及用于与所述第二电极连接的第二引脚；

绝缘支架，所述绝缘支架安装于所述管座上，所述绝缘支架内设有容置空间，所述芯片安装在所述容置空间内，所述绝缘支架远离所述管座的一端设置有通光孔，所述光敏区朝向所述通光孔，以使从所述通光孔射向所述容置空间的光线照射到所述光敏区上，所述绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件的两端分别延伸至所述容置空间内以及所述绝缘支架的外侧，所述第一导电连接件的两端分别与所述第一电极、所述第一引脚连接，所述第二导电连接件的两端分别与所述第二电极、所述第二引脚连接；

封帽，所述封帽安装于所述管座上，并罩设于所述绝缘支架外，所述封帽上设有与所述通光孔对应的光窗。

可选地，所述绝缘支架包括位于所述光窗与所述容置空间之间的上壁，所述通光孔贯穿所述上壁。

可选地，所述芯片的第一表面贴装于所述上壁上，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件贯穿所述上壁设置，所述第一电极与所述第一导电连接件的一端接触，所述第二电极与所述第二导电连接件的一端通过导线连接。

可选地,所述第一导电连接件的另一端与所述第一引脚通过导线连接，所述第二导线连接件的另一端与所述第二引脚通过导线连接。

可选地，所述第一导电连接件包括第一焊盘以及第一浆料部，所述第一焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第一焊盘与所述第一电极接触，所述第一浆料部贯穿所述上壁，并与所述第一焊盘相连，所述上壁设有用于容置所述第一浆料部的第一注浆孔，所述第一浆料部通过向所述第一注浆孔注浆导电浆料成型。

可选地，所述第二导电连接件包括第二导电连接件以及第二浆料部，所述第二焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第二焊盘通过导线与所述第二电极连接，所述第二浆料部贯穿所述上壁，并与第二焊盘相连，所述上壁上设有用于容置所述第二浆料部的第二注浆孔，所述第二浆料部通过向所述第二注浆孔注浆导电浆料成型。

可选地，所述绝缘支架还包括与所述上壁相对设置的下壁以及连接所述上壁与所述下壁的横壁，所述容置空间通过所述上壁、所述下壁以及所述横壁围合而成，所述下壁与所述管座紧固连接。

可选地，所述下壁与所述管座之间填充胶水，以将所述下壁与所述管座紧固。