[发明专利]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片的第一表面设有第一电极与光敏区，所述芯片的第二表面设有第二电极；

管座，所述管座上设有用于与所述第一电极连接的第一引脚以及用于与所述第二电极连接的第二引脚；

绝缘支架，所述绝缘支架安装于所述管座上，所述绝缘支架内设有容置空间，所述芯片安装在所述容置空间内，所述绝缘支架远离所述管座的一端设置有通光孔，所述光敏区朝向所述通光孔，以使从所述通光孔射向所述容置空间的光线照射到所述光敏区上，所述绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件的两端分别延伸至所述容置空间内以及所述绝缘支架的外侧，所述第一导电连接件的两端分别与所述第一电极、所述第一引脚连接，所述第二导电连接件的两端分别与所述第二电极、所述第二引脚连接；

封帽，所述封帽安装于所述管座上，并罩设于所述绝缘支架外，所述封帽上设有与所述通光孔对应的光窗。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘支架包括位于所述光窗与所述容置空间之间的上壁，所述通光孔贯穿所述上壁。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第一表面贴装于所述上壁上，所述第一导电连接件与所述第二导电连接件贯穿所述上壁设置，所述第一电极与所述第一导电连接件的一端接触，所述第二电极与所述第二导电连接件的一端通过导线连接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电连接件的另一端与所述第一引脚通过导线连接，所述第二导线连接件的另一端与所述第二引脚通过导线连接。

5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电连接件包括第一焊盘以及第一浆料部，所述第一焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第一焊盘与所述第一电极接触，所述第一浆料部贯穿所述上壁，并与所述第一焊盘相连，所述上壁设有用于容置所述第一浆料部的第一注浆孔，所述第一浆料部通过向所述第一注浆孔注浆导电浆料成型。

6.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二导电连接件包括第二导电连接件以及第二浆料部，所述第二焊盘固设于所述上壁朝向所述容置空间一面上，所述第二焊盘通过导线与所述第二电极连接，所述第二浆料部贯穿所述上壁，并与第二焊盘相连，所述上壁上设有用于容置所述第二浆料部的第二注浆孔，所述第二浆料部通过向所述第二注浆孔注浆导电浆料成型。

7.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘支架还包括与所述上壁相对设置的下壁以及连接所述上壁与所述下壁的横壁，所述容置空间通过所述上壁、所述下壁以及所述横壁围合而成，所述下壁与所述管座紧固连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述下壁与所述管座之间填充胶水，以将所述下壁与所述管座紧固。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区的横截面为圆形，所述光窗、所述通光孔以及所述光敏区同心设置，所述第一电极呈环形，所述第一电极环绕于所述第一电极的外围。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构为TO封装结构。