[发明专利]电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 201911421406.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113122901A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石轶;余齐兴;金一诺;杨宏超;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/12;C25D21/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法，所述电镀装置至少包括：电镀腔，用于容纳电镀液，所述电镀腔内部由分隔组件分隔为阳极腔和阴极腔，阳极腔内容纳有阳极；基片支架，所述基片支架包括第一驱动器和基片夹具，所述基片夹具用以保持基片，所述第一驱动器用以驱动所述基片夹具上下移动，以使基片的工艺位置与分隔组件保持预定间隙；其中，所述阳极为消耗阳极，所述分隔组件被配置成可相对所述阳极移动，以维持所述分隔组件与所述阳极间距离恒定。本发明的电镀装置以及电镀方法，通过分隔组件以及基片的可移动性，保持阳极与基片的相对位置不变，提高电镀均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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