[发明专利]电镀装置及电镀方法在审
申请号: | 201911421406.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113122901A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 石轶;余齐兴;金一诺;杨宏超;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D21/12;C25D21/10;C25D7/12 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 装置 方法 | ||
1.一种电镀装置,其特征在于,至少包括:
电镀腔,用于容纳电镀液,所述电镀腔内部由分隔组件分隔为阳极腔和阴极腔,阳极腔内容纳有阳极;
基片支架,所述基片支架包括第一驱动器和基片夹具,所述基片夹具用以保持基片,所述第一驱动器用以驱动所述基片夹具上下移动,以使基片的工艺位置与分隔组件保持预定间隙;
其中,所述阳极为消耗阳极,所述分隔组件被配置成可相对所述阳极移动,以维持所述分隔组件与所述阳极间距离恒定。
2.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述阳极腔包括:
可伸缩侧壁,所述分隔组件安装于所述可伸缩侧壁的顶部;
驱动机构,所述驱动机构用以驱动所述可伸缩侧壁上下移动,以使所述分隔组件与所述阳极间距离恒定。
3.根据权利要求2所述的电镀装置,其特征在于,所述驱动机构包括:
滑动组件,所述滑动组件包括竖直安装地滑轨以及在所述滑轨上移动的滑块,所述滑块与所述可伸缩侧壁固定连接;
弹性部件,所述弹性部件用于弹性支撑所述滑块;
顶推杆,所述顶推杆连接于所述第一驱动器,当所述第一驱动器带动顶推杆下移时,顶推杆推动滑块同步下移,同时带动所述分隔组件下降,当所述第一驱动器带动所述顶推杆回复至初始位置,所述分隔组件在所述弹性部件作用下复位。
4.根据权利要求2所述的电镀装置,其特征在于,所述驱动机构包括:
滑动组件,所述滑动组件包括竖直安装地滑轨以及在滑轨上移动的滑块,所述滑块与所述可伸缩侧壁固定连接;
第二驱动器,所述第二驱动器驱动所述滑块以带动所述可伸缩侧壁上下移动。
5.根据权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,所述分隔组件包括离子膜骨架,所述离子膜骨架固定安装于所述阳极腔顶部。
6.根据权利要求5所述的电镀装置,其特征在于,所述分隔组件还包括扩散板,所述扩散板固定安装在所述离子膜骨架上。
7.根据权利要求1~6所述的任一项电镀装置,其特征在于,还包括阳极高度探测仪,用于采集阳极靶材高度信息以确定所述分隔组件或所述基片支架的补偿位移。
8.一种电镀方法,其特征在于,包括步骤:
获取阳极高度的减少量;
根据所述减少量计算出基片支架以及分隔组件所需的补偿位移量,控制所述基片支架以及分隔组件的移动,以使基片的工艺位置与所述分隔组件保持预定间隙,且所述分隔组件与所述阳极间距离恒定;
对所述基片进行电镀。
9.根据权利要求8所示的电镀方法,其特征在于,获取阳极高度的减少量的方法包括通过阳极高度探测仪采集阳极的高度信息,并与所述阳极的原始高度进行比较,计算出所述阳极高度的减少量。
10.根据权利要求8或9所述的电镀方法,其特征在于,所述基片支架以及所述分隔组件基于所述位移补偿量同时移动。
11.根据权利要求8或9所述的电镀方法,其特征在于,所述分隔组件基于位移补偿量进行补偿位移后,所述基板支架下移以使基片的工艺位置与所述分隔组件保持预定间隙。
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