[发明专利]一种半导体晶圆表面缺陷的快速超高分辨检测系统有效
| 申请号： | 201911412574.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111272773B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨青;庞陈雷;徐良;殷源;刘旭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 米志鹏 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体晶圆表面缺陷的快速超高分辨检测系统，包括：照明光源，以及布置所述照明光源的光路上耦合物镜、第一偏振片、偏振分光棱镜、平面单晶、二向色镜和显微物镜；第一相机，用于采集共焦扫描的图像；样品台，其上放置有检测晶圆；环绕所述检测晶圆布置的倏逝场移频照明光源；安装在所述显微物镜外周且输出光场倾斜入射照明被检测晶圆的暗场照明光源；第二相机，用于暗场照明，PL模式照明和移频照明远场像的采集。本申请集成了暗场照明成像模式、PL成像模式以及共聚焦扫描成像模式的同时，引入了移频照明缺陷检测，能够实现对亚波长尺寸缺陷的快速高分辨成像。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 缺陷 快速 超高 分辨 检测 系统 | ||
【主权项】：
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