[发明专利]一种半导体制冷装置在审
| 申请号： | 201911407645.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111043792A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 罗红英;蔡自立;张浩勋 | 申请（专利权）人： | 杭州非同工业设计有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;F25D17/08;F25D21/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州三合专利代理事务所(特殊普通合伙) 33338 | 代理人： | 董建军 |
| 地址： | 310006 浙江省杭州市下*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。与现有技术相比，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换，从而避免冷量的损失，制冷效率好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
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