[发明专利]一种半导体制冷装置在审
| 申请号: | 201911407645.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN111043792A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 罗红英;蔡自立;张浩勋 | 申请(专利权)人: | 杭州非同工业设计有限公司 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00;F25D17/08;F25D21/04;H05K7/20 |
| 代理公司: | 杭州三合专利代理事务所(特殊普通合伙) 33338 | 代理人: | 董建军 |
| 地址: | 310006 浙江省杭州市下*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
1.一种半导体制冷装置,包括箱体(1),其特征在于,箱体(1)内设有导流部件(2),导流部件(2)内设有至少一组半导体热电堆(3),箱体(1)的左端上侧设有外入风口(11),其左端下侧设有外出风口(12),其右端上侧设有内入风口(13),其右端下侧设有内出风口(14),外入风口(11)经导流部件(2)与外出风口(12)连通构成外循环风道,内入风口(13)经导流部件(2)与内出风口(14)连通构成内循环风道,半导体热电堆(3)包括间隔设置的吸热区(301)、放热区(302),外循环风道途径放热区(302),内循环风道途径吸热区(301)。
2.如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述导流部件(2)包括导流壳本体(21),导流壳本体(21)中部设有若干间隔且互不连通的外换热腔(211)和内换热腔(212),其左端上侧设有外入风腔(22)、其左端下侧外出风腔(23)、其右端上侧设有内进风腔(24),其右端下侧内出风腔(25),外循环风道由外入风口(11)途径外入风腔(22)、外换热腔(211)、外出风腔(23)至外出风口(12),内循环风道由内入风口(13)途径内入风腔(24)、内换热腔(212)、内出风腔(25)至内出风口(14),半导体热电堆(3)的放热区(302)布置于外换热腔(211)内、吸热区(301)布置于内换热腔(212)内。
3.如权利要求2所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述半导体热电堆(3)包括若干组依次排列的半导体制冷片(31)以及分布于各组半导体制冷片(31)两侧呈间隔层叠状散热翅片组(32),各半导体制冷片(31)的一侧为热端、另一侧为冷端;
与热端连接的散热翅片组(32)作为放热区(302)设置于外换热腔(211)内,与冷端连接的散热翅片组(32)作为吸热区(301)设置于内换热腔(212)内。
4.如权利要求3所述的半导体制冷装置,其特征在于,相邻两组半导体制冷片(31)相对一侧均为热端,则其中一组半导体制冷片(31)的外侧一端与另一组相邻的半导体制冷片(31)相对一侧均为冷端,其余相邻的半导体制冷片(31)均以此类推。
5.如权利要求2所述的半导体制冷装置,其特征在于,箱体(1)内导流部件(2)外设有驱动控制板(4)和直流电源模块(5),外入风腔(22)内设有外入风风扇(6)、外出风腔(23)内设有外出风风扇(7)、内出风腔(25)内设有内出风风扇(8);外入风腔(22)、外出风腔(23)、内出风腔(25)及内入风腔(24)内还设有探测途径气流温度的温度传感器(9),各温度传感器(9)与驱动控制板(4)电连接,直流电源模块(5)供电连接于驱动控制板(4),外入风风扇(6)、外出风风扇(7)、内出风风扇(8)的控制端均与驱动控制板(4)电连接,且由驱动控制板(4)供电控制外入风风扇(6)、外出风风扇(7)、内出风风扇(8)的启停,以及供电于半导体热电堆(3)使其产生吸热区(301)、放热区(302)。
6.如权利要求5所述的半导体制冷装置,其特征在于,导流部件(2)左侧中部的箱体(1)上设有显示屏(10),驱动控制板(4)经线缆与显示屏(10)电连接,各温度传感器(9)实时探测的温度值由显示屏(10)实时显示。
7.如权利要求6所述的半导体制冷装置,其特征在于,显示屏(10)为触摸液晶显示屏,通过触摸液晶显示屏输入控制信号经驱动控制板(4)控制外入风风扇(6)、外出风风扇(7)、内出风风扇(8)的运行功率、转速。
8.如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,外入风口(11)、外出风口(12)均设有导风盖(15)。
9.如权利要求2所述的半导体制冷装置,其特征在于,内出风腔(25)底部设有积液槽(16),箱体(1)底部设有连通积液槽(16)的导液口或管(17)。
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