[发明专利]一种半导体制冷装置

说明书

本发明涉及一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。与现有技术相比，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换，从而避免冷量的损失，制冷效率好。

技术领域

本发明属于电子制冷设备技术领域，特别涉及一种半导体制冷装置。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的制冷 设备被广泛使用，而半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端， 在运行过程中，半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备 的制冷间室中，而半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外 部。但是热端散热器在实际使用过程中散热器散热能力直接影响半导体的产冷 量和制冷效率。由于半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器 和热端散热器相互比邻，冷端和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失， 从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何提高热端散热器散热能力 和设计一种密封保温效果好且安装维护方便的半导体制冷装置是本发明所要解 决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种半导体制冷装置，通过设置外 循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风 道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会 产生热交换。

本发明是这样实现的，提供一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有 导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入 风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有 内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经 导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热 区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。

进一步地，所述导流部件包括导流壳本体，导流壳本体中部设有若干间隔 且互不连通的外换热腔和内换热腔，其左端上侧设有外入风腔、其左端下侧外 出风腔、其右端上侧设有内进风腔，其右端下侧内出风腔，外循环风道由外入 风口途径外入风腔、外换热腔、外出风腔至外出风口，内循环风道由内入风口 途径内入风腔、内换热腔、内出风腔至内出风口，半导体热电堆的放热区布置 于外换热腔内、吸热区布置于内换热腔内。

进一步地，所述半导体热电堆包括若干组依次排列的半导体制冷片以及分 布于各组半导体制冷片两侧呈间隔层叠状散热翅片组，各半导体制冷片的一侧 为热端、另一侧为冷端；

相邻两组半导体制冷片相对一侧均为热端，则各半导体制冷片外侧一端为 冷端，其余相邻的半导体制冷片均以此类推；

或相邻两组半导体制冷片相对一侧均为冷端，则各半导体制冷片外侧一端 为热端，其余相邻的半导体制冷片均以此类推；

与热端连接的散热翅片组作为放热区设置于外换热腔内，与冷端连接的散 热翅片组作为吸热区设置于内换热腔内。

进一步地，两组或两组以上的半导体热电堆层叠设置，吸热区和放热区均 对应同侧设置。