[发明专利]气体传送管路以及半导体设备有效
| 申请号： | 201911398519.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111081611B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 韩瑞津;曾辉 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F17C7/04;F17D1/04;F17D3/01 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 510000 广东省广州市中新广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种气体传送管路以及半导体设备，气体传送管路用于向一半导体设备的反应腔室输送气体，气体传送管路包括至少两个支管路以及至少一个135°弯头，相邻的两个支管路通过至少一个135°弯头连通，气体在气体传送管路中的雷诺数小于1000。本发明中的弯头为平滑弧状135°弯头，可以降低混合气体在气体传送管路中经过弯头时靠内侧壁压力骤降(压力系数为负)，同时，通过控制反应气体在气体传送管路中的雷诺数小于1000，进一步降低弯管处因压力降低引起的局部温度降低，可以最大程度降低混合气体在气体传送管路中冷凝形成液珠的现象发生，进而消除因液珠造成在晶圆片表面形成缺陷，提高产品良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 传送 管路 以及 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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