[发明专利]一种芯片结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201911391788.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111146319B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王巧;刘宁炀;卢汉伦;梁锡辉;王君君 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/32;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本申请提供了一种芯片结构及其制作方法，涉及半导体领域。该芯片结构包括依次设置的衬底、缓冲层、n型半导体层、n型电子储蓄层，Al |
||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东省半导体产业技术研究院，未经广东省半导体产业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911391788.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
