[发明专利]制备散热电路板的方法在审
| 申请号： | 201911390577.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111031687A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;袁绪彬;陈爱兵;周晓斌 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/40;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备散热电路板的方法，包括：在金属板的预定位置形成贯穿该金属板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；对金属板的两个相对表面进行局部蚀刻，得到金属散热板及形成在金属散热板相对两侧的导热凸台；去除突出于金属散热板表面的绝缘树脂；在金属散热板的相对两侧设置绝缘层和铜箔层；在对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过导电过孔电连接，器件导热焊盘与导热凸台直接连接。本发明的电路板制备方法使得导电线路与绝缘基材之间具有良好的结合力，且导电过孔与金属散热板之间的电绝缘可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 散热 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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