[发明专利]一种光控半导体开关在审
申请号: | 201911386053.0 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN111082792A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 谢卫平;袁建强;王凌云;刘宏伟 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院流体物理研究所 |
主分类号: | H03K17/94 | 分类号: | H03K17/94;H01L31/111 |
代理公司: | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人: | 翟长明;韩志英 |
地址: | 621999 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种光控半导体开关。所述的光控半导体开关的内部包括从上至下依次排列的屏蔽地电极、片式半导体激光器、激光分光耦合器、大面积半导体单元和屏蔽高压电极,在片式半导体激光器、激光分光耦合器的间隙内连接有取电模块或升压模块,光控半导体开关的侧面包裹有绝缘封装外壳,绝缘封装外壳与屏蔽电极共同构成光控半导体开关封装外壳;光控半导体开关的供电与触发信号接口伸出光控半导体开关封装外壳。本发明的光控半导体开关可以用于高功率脉冲电源、紧凑型高功率脉冲组件、小体积高能量脉冲触发等多种场合,具有功率容量高、可靠性高、寿命长、体积小等多种优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 光控 半导体 开关 | ||
【主权项】:
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