[发明专利]实现半导体晶粒相对两表面等光程成像的光学检测装置及方法有效
| 申请号： | 201911369257.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111044524B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 廖廷俤;颜少彬;陈文志;段亚凡 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/03 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 林捷;蔡学俊 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实现半导体晶粒相对两表面等光程成像的光学检测装置及方法，该装置包括在垂直光路方向上依次设置的相机、远心成像镜头、第一组转像光学元件和半导体晶粒，所述第一组转像光学元件与半导体晶粒之间的两侧部设有第二组转像光学元件，半导体晶粒的两个侧面分别通过第一组转像光学元件、第二组转像光学元件以完全相同的成像光路成像在相机传感器面上不同的区域位置。本申请解决了相对两侧面检测不等光程成像与不等照度照明的问题，实现了半导体晶粒相对两侧面的等光程成像与等照度照明的检测。通过适当的光程补偿（如在天面成像光路中插入一块与载物台一样的透明玻璃板），也可实现晶粒底面与天面相对两面的等光程成像与等照度照明的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 半导体 晶粒 相对 表面 光程 成像 光学 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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