[发明专利]一种绝缘层掩埋型晶体管结构及器件有效

专利信息
申请号: 201911343681.0 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111081771B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 黄永锋;殷玉喆;何力;温礼瑞;曾志学;孙德;许苏凌 申请(专利权)人: 成都挚信电子技术有限责任公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/423;H01L29/10;H01L29/06
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 阳佑虹
地址: 611730 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种绝缘层掩埋型晶体管结构及器件,包括半导体衬底、源极、栅极以及漏极,所述支撑衬底上方依次生长有所述沟道层、隔离层与势垒层;栅极设置在源极和漏极之间;支撑衬底与沟道层之间设有绝缘层;支撑衬底为与绝缘层生长工艺兼容的衬底;晶体管包括背栅控制极与隔离层;背栅控制极与所述沟道层通过隔离层隔离。本发明的有益效果为有效的阻断了衬底的泄漏,改善/控制栅极、源极以及支撑衬底之间的漏电流,降低了噪声系数;避免了晶格失配材料生长造成晶体皲裂变形、及可靠性下降;而且可以通过背栅控制极控制阈值电压的高低,并进一步减小漏电流的,从而开发出各种新型功能性的器件。
搜索关键词: 一种 绝缘 掩埋 晶体管 结构 器件
【主权项】:
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