[发明专利]一种集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201911335417.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110867421A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 凌瑞林 | 申请（专利权）人： | 无锡青栀科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中知君达知识产权代理有限公司 11769 | 代理人： | 李辰;黄启法 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种集成电路的封装结构，所述封装结构包含所述集成电路的上基板1、下基板2、元件3、中间填充层21；上基板1的上层金属层4为整个集成电路的散热层；上基板1的下层金属层5通过联结Pad 6、7、8与元件3和下基板2互联；上基板1与下基板2通过沉金17、18互联；下基板2的上层金属层9通过Pad 11、12与元件3互联；下基板2的上层金属层9、下层金属层10通过通孔沉金19、20互联；下基板2的下层金属层10上的联结Pad 13、14、15、16是整个集成电路的外部联结Pad。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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