[发明专利]一种激光传输微型芯片的装置及方法在审
| 申请号： | 201911319173.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110911327A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 常博;宋龙刚;周权 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光传输微型芯片的装置及方法，用于传输微型芯片。将微型芯片粘结在热敏胶带上，热敏胶带放置于接收基底的正上方，使用低功率激光器选择性的照射热敏胶带下方微型芯片，热敏胶带受热黏性降低，受热点处粘结的微型芯片受重力作用下落于接收基底的对应位置完成传输过程。该传输方法结构设计简单、传输效率高、装置成本低，适用于微型芯片和易碎微器件的精确传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 传输 微型 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
