[发明专利]一种激光传输微型芯片的装置及方法

权利要求书

1.一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，包括基板(4)、三维运动平台、第一支撑架和激光器(12)；

三维运动平台固定在基板(4)上，三维运动平台顶部设置有样品台(8)，样品台(8)两端向上延伸，样品台(8)顶部设置有带有微型芯片(10)的热敏胶带(9)，热敏胶带(9)两端固定在样品台(8)两个延伸段顶部，微型芯片(10)位于热敏胶带(9)底部，样品台(8)中部设置有芯片接收基板(11)；

第一支撑架固定在基板(4)上，激光器(12)固定在第一支撑架上，激光器(12)位于样品台(8)正上方，激光器(12)输出端朝向样品台(8)。

2.根据权利要求1所述的一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，基板(4)上设置有第二支撑架，第二支撑架上固定有第一CCD相机(17)，第一CCD相机(17)镜头朝下设置，第一CCD相机(17)位于三维运动平台的其中一个水平轴的上方。

3.根据权利要求1所述的一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，基板(4)上设置有三维手动位移平台，三维手动位移平台顶部固定有第二CCD相机(24)，第二CCD相机(24)镜头水平设置，朝向样品台(8)。

4.根据权利要求3所述的一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，三维手动位移平台包括一级手动直线滑台(26)、二级手动直线滑台(27)和三级手动直线滑台(28)，一级手动直线滑台(26)固定在基板(4)上；二级手动直线滑台(27)通过螺栓固定在一级手动直线滑台(26)上，一级手动直线滑台(26)和二级手动直线滑台(27)在水平方向上垂直；二级手动直线滑台(27)顶部设置有L型连接件(30)，L型连接件(30)一边竖直设置，三级手动直线滑台(28)竖直固定在L型连接件(30)的竖直边上。

5.根据权利要求1所述的一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，第一支撑架包括支撑柱(16)和支撑杆(14)，支撑柱(16)竖直设置，支撑柱(16)底端固定在基板(4)上，支撑杆(14)通过十字连接件(15)水平固定在支撑柱(16)顶端。

6.根据权利要求1所述的一种激光传输微型芯片装置，其特征在于，热敏胶带(9)和芯片接收基板(11)的间距为2-5mm。

7.一种基于权利要求1-6任意一项所述装置的激光传输微型芯片方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一，将芯片接收基板(11)放置在样品台(8)中部，将粘附有微型芯片(10)的热敏胶带(9)两端固定在样品台(8)两个延伸段顶部；

步骤二，控制三维运动平台，对样品台(8)进行移动，将芯片接收基板(11)需要放置微型芯片(10)的放置点移动到激光器(12)正下方；

步骤三，启动激光器(12)，向下方发射激光束，烧蚀热敏胶带(9)，使微型芯片(10)从热敏胶带(9)上释放到芯片接收基板(11)上；

步骤四，重复步骤二和步骤三，直到芯片接收基板(11)上所有放置点均放置有微型芯片(10)，完成每个放置点微型芯片(10)的激光传输，关闭激光器(12)，取下热敏胶带(9)和芯片接收基板(11)。

8.根据权利要求7所述的一种激光传输微型芯片方法，其特征在于，步骤二中，还包括以下步骤；

步骤1，控制三维运动平台，对样品台(8)进行移动，将热敏胶带(9)任意一点移动到激光器(12)正下方，启动激光器(12)进行基准点的烧蚀记录；

步骤2，以热敏胶带(9)为平面，建立平面坐标，基准点为坐标原点；

步骤3，控制三维运动平台，对样品台(8)进行移动，将试验点和每个放置点依次移动到第一CCD相机(17)的镜头下方，根据三维运动平台移动的距离，记录每个放置点的坐标；

步骤4，根据步骤(3)三维运动平台移动的顺序和距离，控制三维运动平台，对样品台(8)进行移动，将基准点移动到激光器(12)正下方，后续三维运动平台的移动，按照每个放置点的坐标进行移动，进行激光传输。