[发明专利]一种激光传输微型芯片的装置及方法

说明书

本发明公开了一种激光传输微型芯片的装置及方法，用于传输微型芯片。将微型芯片粘结在热敏胶带上，热敏胶带放置于接收基底的正上方，使用低功率激光器选择性的照射热敏胶带下方微型芯片，热敏胶带受热黏性降低，受热点处粘结的微型芯片受重力作用下落于接收基底的对应位置完成传输过程。该传输方法结构设计简单、传输效率高、装置成本低，适用于微型芯片和易碎微器件的精确传输。

技术领域

本发明属于微型芯片制造领域，涉及一种激光传输微型芯片的装置及方法。

背景技术

微型芯片广泛应用于手机、电脑、医疗器械、工业控制等产品和系统，是高端制造业的核心基石。随着芯片产业的不断发展，微型芯片已经成为一种发展趋势，然而现有的微型芯片传输技术并不能满足目前的应用需求。现有的微型芯片传输多采用机器人夹持方式，通过物理接触方式传输微型芯片。这种传输方式传输速度慢、易造成芯片边缘受损，急需一种高效的非接触式传输方法。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种激光传输微型芯片的装置及方法，通过非接触式传输方式，实现将微型芯片精确传输到芯片接收基板的指定位置，避免了传输过程对微型芯片边缘的损伤。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种激光传输微型芯片装置，包括基板、三维运动平台、第一支撑架和激光器；

三维运动平台固定在基板上，三维运动平台顶部设置有样品台，样品台两端向上延伸，样品台顶部设置有带有微型芯片的热敏胶带，热敏胶带两端固定在样品台两个延伸段顶部，微型芯片位于热敏胶带底部，样品台中部设置有芯片接收基板；

第一支撑架固定在基板上，激光器固定在第一支撑架上，激光器位于样品台正上方，激光器输出端朝向样品台。

优选的，基板上设置有第二支撑架，第二支撑架上固定有第一CCD相机，第一CCD相机镜头朝下设置，第一CCD相机位于三维运动平台的其中一个水平轴的上方。

优选的，基板上设置有三维手动位移平台，三维手动位移平台顶部固定有第二CCD相机，第二CCD相机镜头水平设置，朝向样品台。

进一步，三维手动位移平台包括一级手动直线滑台、二级手动直线滑台和三级手动直线滑台，一级手动直线滑台固定在基板上；二级手动直线滑台通过螺栓固定在一级手动直线滑台上，一级手动直线滑台和二级手动直线滑台在水平方向上垂直；二级手动直线滑台顶部设置有L型连接件，L型连接件一边竖直设置，三级手动直线滑台竖直固定在L型连接件的竖直边上。

优选的，第一支撑架包括支撑柱和支撑杆，支撑柱竖直设置，支撑柱底端固定在基板上，支撑杆通过十字连接件水平固定在支撑柱顶端。

优选的，热敏胶带和芯片接收基板的间距为2-5mm。

一种基于上述任意一项所述装置的激光传输微型芯片方法，包括以下步骤；

步骤一，将芯片接收基板放置在样品台中部，将粘附有微型芯片的热敏胶带两端固定在样品台两个延伸段顶部；

步骤二，控制三维运动平台，对样品台进行移动，将芯片接收基板需要放置微型芯片的放置点移动到激光器正下方；

步骤三，启动激光器，向下方发射激光束，烧蚀热敏胶带，使微型芯片从热敏胶带上释放到芯片接收基板上；

步骤四，重复步骤二和步骤三，直到芯片接收基板上所有放置点均放置有微型芯片，完成每个放置点微型芯片的激光传输，关闭激光器，取下热敏胶带和芯片接收基板。

优选的，步骤二中，还包括以下步骤；

步骤1，控制三维运动平台，对样品台进行移动，将热敏胶带任意一点移动到激光器正下方，启动激光器进行基准点的烧蚀记录；