[发明专利]一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具有效
| 申请号： | 201911260003.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111128765B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;匡自亮;李潮;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具，其中，降低扇出型封装应力的方法包括步骤：提供塑封模具，在塑封模具的塑封槽的槽底与预塑封的芯片错开的位置凸设若干冷却针，并使冷却针的长度小于塑封槽的深度，采用塑封模具对贴装于载板上的若干芯片进行塑封。本发明在塑封模具的塑封槽的槽底增设冷却针，合模固化时，冷却针深入塑封料中，在塑封料冷却过程中，冷却针可以加快塑封料内部的冷却速度，从而平衡塑封料内外的冷却速度，使塑封料整体的冷却速度基本保持一致，以减小塑封料的内应力，从而有效减少扇出型芯片封装结构的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 扇出型 封装 应力 方法 及其 应用 塑封 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
