[发明专利]一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具

权利要求书

1.一种降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，提供塑封模具，在所述塑封模具的塑封槽的槽底与预塑封的芯片错开的位置凸设若干冷却针，并使所述冷却针的长度小于所述塑封槽的深度，采用所述塑封模具对贴装于载板上的若干芯片进行塑封，包括以下步骤：

S1、提供所述塑封模具，所述塑封模具具有可开合的第一模板和第二模板，所述第一模板正对所述第二模板的一侧设有一塑封槽，在所述塑封槽的槽底增设若干冷却针；

S2、提供所述载板和若干所述芯片，将所述芯片通过临时键合胶间隔贴装于所述载板上，制得芯片贴装结构；

S3、将所述芯片贴装结构置于所述第二模板上吸附固定，并在所述芯片贴装结构或者塑封槽的槽底均匀撒上塑封料；

S4、加热使所述塑封料融化，并合模固化，然后开模。

2.根据权利要求1所述的降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，合模时，所述冷却针位于相邻两个所述芯片之间。

3.根据权利要求1所述的降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，合模时，所述冷却针位于相邻两个所述芯片之间以及所述芯片与所述塑封槽的侧壁之间，且邻近所述塑封槽的侧壁的所述冷却针和与其最近的所述芯片之间的距离为0.2～1.2mm。

4.根据权利要求1所述的降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，所述冷却针的高度为所述塑封料固化后的厚度的80～90％。

5.根据权利要求4所述的降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，所述冷却针包括锥形、棱柱形、棱锥型或者长方体结构中的任一种结构或任两种结构，所述冷却针为锥形结构时，其锥度为15～90°；所述冷却针为长方体结构时，其长度为所述芯片长度的80～110％。

6.根据权利要求1所述的降低扇出型封装应力的方法，其特征在于，所述塑封料压合固化的时间为30～120s。

7.一种塑封模具，应用于权利要求1至6任一项所述的降低扇出型封装应力的方法中，包括可开合的第一模板和第二模板，所述第一模板正对所述第二模板的一侧具有一塑封槽，其特征在于，所述塑封槽的槽底间隔设有若干冷却针，所述冷却针的高度小于所述塑封槽的深度。

8.根据权利要求7所述的塑封模具，其特征在于，所述塑封槽包括第一凹槽和环设于所述第一凹槽的槽口处的台阶，所述冷却针的高度小于所述第一凹槽的深度。

9.根据权利要求7所述的塑封模具，其特征在于，还包括一拉杆，所述拉杆设置于所述第一模板背离所述第二模板的一侧，并位于所述塑封槽的中心处。