[发明专利]一种高功率密度集成封装模块在审
| 申请号： | 201911201721.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110880485A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张根成;王佳柱;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率密度集成封装模块，主要包括塑料外壳及设置在塑料外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分、绝缘基板、信号端子、功率端子及热敏电阻，塑料外壳内并列设置有若干绝缘基板，塑料外壳的底部固定设置有散热器，所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分以及信号端子通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分之间通过铝线连接，且绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接；所述功率模块主体上各元件的外表面上覆盖有一层绝缘硅凝胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 集成 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海道之科技有限公司，未经上海道之科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911201721.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种头戴设备及头带调节装置
- 下一篇：一种旱金莲调控芥酸合成基因及其应用
