[发明专利]一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺在审
| 申请号： | 201911182336.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110740587A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈浪;黄志刚;刘志勇;徐玉珊 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开并提供了一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺，可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔A、二次干膜B、覆盖膜C，覆盖膜C上设有胶D，覆盖膜C通过胶D覆盖在纯铜箔A的正面，二次干膜B贴在纯铜箔A的反面，纯铜箔A的正面设有蚀刻槽F。FPC厚铜单面板制作工艺为纯铜箔A的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，胶D填满蚀刻槽F，纯铜箔的反面设计的线路与纯铜箔的正面设计的线路重叠，通过曝光显影蚀刻工艺对纯铜箔A的反面进行蚀刻，纯铜箔A的反面蚀刻出的槽与纯铜箔A的正面蚀刻出的槽连通从而形成导路E。本发明应用于FPC厚铜单面板制作的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 纯铜箔 蚀刻 厚铜 单面板 覆盖膜 预制板 制作工艺 蚀刻槽 干膜 公差要求 曝光显影 蚀刻工艺 导路 填满 铜箔 连通 覆盖 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔（A）、二次干膜（B）、覆盖膜（C），所述覆盖膜（C）上设有胶（D），所述覆盖膜（C）通过所述胶（D）覆盖在所述纯铜箔（A）的正面，所述二次干膜（B）贴在所述纯铜箔（A）的反面，其特征在于：所述纯铜箔（A）的正面设有蚀刻槽（F）, 所述纯铜箔（A）的正面上未蚀刻的部分为设计的线路，所述胶（D）填满所述蚀刻槽（F）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海元盛电子科技股份有限公司，未经珠海元盛电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911182336.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性线路板的制作方法
- 下一篇：FPC自动阻焊生产线及方法
