[发明专利]一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法有效
| 申请号： | 201911155109.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110972396B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 柯建泉;魏志杰;王长泰;李生乐;高武艺 | 申请（专利权）人： | 厦门鸿鹭联创工具有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，涉及印制线路板加工技术领域，具体步骤为：S1、内槽粗锣；S2、正刃铣刀切削；S3、正刃铣刀抬刀；S4、正刃铣刀下刀；S5、重复步骤S2‑S4，直到完成所有孔壁的正向切削；S6、反刃铣刀切削；S7、反刃铣刀抬刀；S8、反刃铣刀下刀；S9、重复步骤S6‑S8，直到完成所有孔壁的反向切削。本发明与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 半铜孔 印制 线路板 成型 加工 方法 | ||
【主权项】：
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