[发明专利]一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

权利要求书

1.一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S1、内槽粗锣，先通过粗铣刀对印制线路板粗锣开槽，用以减少后续工序对正刃铣刀和反刃铣刀的损耗；

S2、正刃铣刀切削，正刃铣刀按顺时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的孔壁；所述正刃铣刀切削完一个孔壁后，所述正刃铣刀的中心点A需超过孔壁的中线；

S3、正刃铣刀抬刀，当所述步骤S2中正刃铣刀的中心距离下一孔壁的距离L3≥0.10mm时，将所述正刃铣刀斜向抬起，保留部分孔壁供反刃铣刀进一步切削；

S4、正刃铣刀下刀，按照步骤S3中相同的抬起角度，将所述正刃铣刀斜向下刀，对下一个孔壁进行切削；

S5、重复步骤S2-S4，直到完成所有孔壁的正向切削；

S6、反刃铣刀切削，对所述步骤5完成切削的印制线路板，进一步通过反刃铣刀按逆时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的残留孔壁，与所述步骤S2中正刃铣刀切削方式相同；

S7、反刃铣刀抬刀，与所述步骤S3中正刃铣刀抬刀方式相同；

S8、反刃铣刀下刀，与所述步骤S4中正刃铣刀下刀方式相同；

S9、重复步骤S6-S8，直到完成所有孔壁的反向切削。

2.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，粗锣开槽的槽宽H2与所述粗铣刀的直径D1的大小关系为：H2＝D1，印制线路板所需的成品槽宽H1与粗锣开槽的槽宽H2的大小关系为：(H1-H2)/2≥0.200mm，用以保证所述正刃铣刀和反刃铣刀的精修余量。

3.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述正刃铣刀的直径为d，抬起的高度H为：H≤(H1+H2)/2-d，且所述正刃铣刀斜向抬起的角度β为：45°≤β≤90°。

4.根据权利要求1所述的一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述正刃铣刀下刀后，最大回旋外径不碰触所述步骤S3中预留的孔壁，且所述正刃铣刀的中心点距孔壁的距离L5≥0.100mm。