[发明专利]一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

说明书

本发明提出具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，涉及印制线路板加工技术领域，具体步骤为：S1、内槽粗锣；S2、正刃铣刀切削；S3、正刃铣刀抬刀；S4、正刃铣刀下刀；S5、重复步骤S2‑S4，直到完成所有孔壁的正向切削；S6、反刃铣刀切削；S7、反刃铣刀抬刀；S8、反刃铣刀下刀；S9、重复步骤S6‑S8，直到完成所有孔壁的反向切削。本发明与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法。

背景技术

预留半铜孔的方式广泛应用于印制线路板的设计中，而该设计会给后续的成型工序带来很大的加工难度。目前常规的半铜孔加工方式为：首先是镀锡工序，然后按照半孔槽距的大小直接确认加工铣刀的直径，一刀成型，之后再通过酸洗去掉铜拉丝，最后通过碱洗去掉铜表面的保护锡。由于印制线路板的不完整性，存在镂空孔槽，造成后工序文字、防焊油墨一定的不可靠性。

由于铜具有较好的延展性，按照常规方式加工时，玻璃纤维和铜丝在半铜孔处缺少着力点，容易因产生避让而形成拉丝；并且半孔处的拉丝会造成后工序的电镀塞孔等问题。现有的加工方式基本上无法较好的规避拉丝问题，只能通过增加人工检修和清理才能够去除拉丝，降低了加工效率的同时也增加了加工成本。

发明内容

为解决现有技术中提及的问题，本发明提供一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法。

本发明具体采用如下技术方案实现：

本发明一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，该方法包括以下步骤：

该方法包括以下步骤：

S1、内槽粗锣，先通过粗铣刀对印制线路板粗锣开槽，用以减少后续工序对正刃铣刀和反刃铣刀的损耗；

S2、正刃铣刀切削，正刃铣刀按顺时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的孔壁；

S3、正刃铣刀抬刀，当步骤S2中正刃铣刀的中心距离下一孔壁的距离L3≥0.10mm时，将正刃铣刀斜向抬起，保留部分孔壁供反刃铣刀进一步切削；

S4、正刃铣刀下刀，按照步骤S3中相同的抬起角度，将正刃铣刀斜向下刀，对下一个孔壁进行切削；

S5、重复步骤S2-S4，直到完成所有孔壁的正向切削；

S6、反刃铣刀切削，对步骤5完成切削的印制线路板，进一步通过反刃铣刀按逆时针方向进给，切削其中两个相邻半孔的残留孔壁，与所述步骤S2中正刃铣刀切削方式相同；

S7、反刃铣刀抬刀，与所述步骤S3中正刃铣刀抬刀方式相同；

S8、反刃铣刀下刀，与所述步骤S4中正刃铣刀下刀方式相同；

S9、重复步骤S6-S8，直到完成所有孔壁的反向切削。

作为优选，所述步骤S1中，粗锣开槽的槽宽H2与所述粗铣刀的直径D1的大小关系为：H2＝D1，印制线路板所需的成品槽宽H1与粗锣开槽的槽宽H2的大小关系为：(H1-H2)/2≥0.200mm，用以保证所述正刃铣刀和反刃铣刀的精修余量。

作为优选，所述步骤S2中，所述正刃铣刀切削完一个孔壁后，所述正刃铣刀的中心点A需超过孔壁的中线。

作为优选，所述步骤S3中，所述正刃铣刀的直径为d，抬起的高度H为：H≤(H1+H2)/2-d，且所述正刃铣刀斜向抬起的角度β为：45°≤β≤90°。