[发明专利]芯片绑定方法有效
| 申请号： | 201911149939.3 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110993519B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王莉莉;孙海威;汤振兴;曲峰;刘静;刘超;汪楚航;崔强伟;孟柯;龚林辉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片绑定方法。所述芯片绑定方法用于将芯片绑定在显示模组上，所述显示模组包括基板及位于所述基板上的功能层，所述基板包括第一板部与第二板部，所述功能层位于所述第一板部上，所述第二板部上侧设有电极。所述芯片绑定方法包括：在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层；在所述电极上涂覆异方性导电胶膜，并将所述芯片放置于所述异方性导电胶膜上；开启位于所述基板下方的激光器，所述激光器产生的激光束部分被所述吸光膜层吸收，部分穿过所述基板对所述异方性导电胶膜进行加热；采用压头向下按压所述芯片，以使所述芯片通过所述异方性导电胶膜与所述电极连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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