[发明专利]芯片绑定方法

说明书

本申请提供一种芯片绑定方法。所述芯片绑定方法用于将芯片绑定在显示模组上，所述显示模组包括基板及位于所述基板上的功能层，所述基板包括第一板部与第二板部，所述功能层位于所述第一板部上，所述第二板部上侧设有电极。所述芯片绑定方法包括：在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层；在所述电极上涂覆异方性导电胶膜，并将所述芯片放置于所述异方性导电胶膜上；开启位于所述基板下方的激光器，所述激光器产生的激光束部分被所述吸光膜层吸收，部分穿过所述基板对所述异方性导电胶膜进行加热；采用压头向下按压所述芯片，以使所述芯片通过所述异方性导电胶膜与所述电极连通。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种芯片绑定方法。

背景技术

显示装置的芯片一般采用COG(chip on glass，芯片绑定在玻璃基板)技术封装芯片。具体地，玻璃基板上设有电极，芯片通过电极上涂覆的各向异性导电胶与电极压接连通。

采用COG技术将芯片绑定在玻璃基板的工艺过程中，由于芯片与基板的热膨胀系数不同，会出现玻璃基板及芯片翘曲变形的问题，玻璃基板的翘曲变形延伸至显示区，导致显示区靠近芯片的区域漏光，显示面板出现COG Mura现象(芯片绑定导致显示面板的显示亮度及颜色变化的现象)，影响显示面板的显示效果。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片绑定方法，所述芯片绑定方法用于将芯片绑定在显示模组上，所述显示模组包括基板及位于所述基板上的功能层，所述基板包括第一板部与第二板部，所述功能层位于所述第一板部上，所述第二板部上侧设有电极；所述芯片绑定方法包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层；

在所述电极上涂覆异方性导电胶膜，并将所述芯片放置于所述异方性导电胶膜上；

开启位于所述基板下方的激光器，所述激光器产生的激光束部分被所述吸光膜层吸收，部分穿过所述基板对所述异方性导电胶膜进行加热；

采用压头向下按压所述芯片，以使所述芯片通过所述异方性导电胶膜与所述电极连通。

在一个实施例中，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层覆盖所述外围区且未覆盖所述电极区。

在一个实施例中，所述在所述基板背离所述电极的一侧形成吸光膜层，包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光材料层，所述吸光材料层覆盖所述电极区及所述外围区；

对所述吸光材料层进行图形化，将所述电极区覆盖的所述吸光材料层去除。

在一个实施例中，所述在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层，包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧贴附遮挡层，所述遮挡层覆盖所述电极区；

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光材料层，所述吸光材料层覆盖所述遮挡层与所述外围区；

去除所述遮挡层。

在一个实施例中，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层包括覆盖所述电极区的第一吸光膜层及覆盖所述外围区的第二吸光膜层；所述第一吸光膜层的透光率大于所述第二吸光膜层的透光率。

在一个实施例中，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层覆盖所述电极区与所述外围区，所述吸光膜层覆盖所述电极区的部分与覆盖所述外围区的部分的透光率相同，所述吸光膜层的透光率大于50％。

在一个实施例中，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述激光束在所述基板上的投影覆盖所述电极区及所述外围区。