[发明专利]芯片绑定方法

权利要求书

1.一种芯片绑定方法，其特征在于，所述芯片绑定方法用于将芯片绑定在显示模组上，所述显示模组包括基板及位于所述基板上的功能层，所述基板包括第一板部与第二板部，所述功能层位于所述第一板部上，所述第二板部上侧设有电极；所述芯片绑定方法包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层；

在所述电极上涂覆异方性导电胶膜，并将所述芯片放置于所述异方性导电胶膜上；

开启位于所述基板下方的激光器，所述激光器产生的激光束部分被所述吸光膜层吸收，部分穿过所述基板对所述异方性导电胶膜进行加热，所述吸光膜层吸收的激光束对所述基板加热，使所述基板温度升高；所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述激光束在所述基板上的投影覆盖所述电极区及所述外围区；

采用压头向下按压所述芯片，以使所述芯片通过所述异方性导电胶膜与所述电极连通。

2.根据权利要求1所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层覆盖所述外围区且未覆盖所述电极区。

3.根据权利要求2所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述在所述第二板部 背离所述电极的一侧形成吸光膜层，包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光材料层，所述吸光材料层覆盖所述电极区及所述外围区；

对所述吸光材料层进行图形化，将所述电极区覆盖的所述吸光材料层去除。

4.根据权利要求2所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层，包括：

在所述第二板部背离所述电极的一侧贴附遮挡层，所述遮挡层覆盖所述电极区；

在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光材料层，所述吸光材料层覆盖所述遮挡层与所述外围区；

去除所述遮挡层。

5.根据权利要求1所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层包括覆盖所述电极区的第一吸光膜层及覆盖所述外围区的第二吸光膜层；所述第一吸光膜层的透光率大于所述第二吸光膜层的透光率。

6.根据权利要求1所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述第二板部包括设有所述电极的电极区及未设所述电极的外围区，所述吸光膜层覆盖所述电极区与所述外围区，所述吸光膜层覆盖所述电极区的部分与覆盖所述外围区的部分的透光率相同，所述吸光膜层的透光率大于50％。

7.根据权利要求1所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述在所述第二板部背离所述电极的一侧形成吸光膜层之后，所述芯片绑定方法还包括：

将所述显示模组置于支撑部上，所述激光束可通过所述支撑部。

8.根据权利要求7所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述激光器为红外激光器，所述支撑部由透明材料制备。

9.根据权利要求1所述的芯片绑定方法，其特征在于，所述吸光膜层的材料包括光刻胶。