[发明专利]N型半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201911133313.3 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110854200B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 翁文寅 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/08;H01L29/47;H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种N型半导体器件，包括：栅极结构和形成在栅极结构两侧的半导体衬底中形成有嵌入式磷硅外延层；源区和漏区形成在嵌入式磷硅外延层中；在源漏区的顶部形成有第一接触孔；在第一接触孔的第一开口的底部区域形成有底部接触结构、顶部区域填充有第四金属层；底部接触结构由磷重掺杂的磷硅外延层或碳磷硅外延层组成，第四金属层叠加在底部接触结构之上；底部接触结构为N+掺杂浓度大于嵌入式磷硅外延层的表面的N+掺杂浓度。本发明公开了一种N型半导体器件的制造方法。本发明能降低器件的源漏接触电阻和沟道电阻，提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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