[发明专利]一种针对切割后晶圆的视觉检测机有效
| 申请号： | 201911130872.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110911311B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;林宜龙;丁克详;邓睿;唐若芹;滕健;林清岚;李晓波;王能翔 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳高智量知识产权代理有限公司 44851 | 代理人： | 姚启迪 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种针对切割后晶圆的视觉检测机，其包括控制系统，工作平台、检测平台、承载升降机构、承载台、晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构，检测平台通过检测滑动装置滑动连接在工作平台上，检测滑动装置安装在工作平台上，检测滑动装置的输出端与检测平台连接，承载升降机构安装在工作平台的一端，承载台安装在承载升降机构的输出端，用于盛放晶圆框架盒，晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构均安装在工作平台上，控制系统分别和检测滑动装置、承载升降机构、晶圆移载机构、夹取机构和视觉检测机构电连接。本发明提供的针对切割后晶圆的视觉检测机能自动上下料，无需人工参与，能降低工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 切割 后晶圆 视觉 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
