[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911128567.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110838832B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 林日乐;谢佳维;王伟;赵建华;翁邦英;李文蕴;罗华;蒋昭兴 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/24 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 胡逸然 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，微型三维叠装的MEMS谐振器件包括外壳、盖帽及芯片支架，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片，微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法包括：制作谐振芯片；制造芯片支架；将谐振芯片贴装在芯片支架上；将集成芯片安装在集成芯片安转槽内，并将集成芯片与外壳电气连接；将芯片支架安装在外壳内，并将芯片支架与外壳电气连接；将盖帽盖在外壳敞口处进行气密封。与现有技术相比，本发明在满足MEMS谐振器件稳定性要求的前提下实现MEMS谐振器件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 三维 mems 谐振 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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